物联天下 传感先行-炜盛科技-汉威科技集团全资子公司

English
GST专题
0371-60932951
您的位置:主页 > 新闻中心 > 行业资讯

你不知道的显微镜下MEMS传感器8大工艺问题

时间:2016-02-16 13:47来源:炜盛科技 作者:炜盛科技 点击:
导读

MEMS传感器的研发总会使人兴奋,但与此同时也会面临着很大的压力。当研发一种新的MEMS传感器制造工艺时,更初的几片晶圆通常不会量产可工作的器件。根据工艺的复杂性和创新性,将需要几个星期、几个月甚至几年的时间去得到为数不多的好芯片。

 

 
 

您可能会问自己这样一个问题:怎样才能使MEMS传感器工艺研发进度更加高效呢?小编建议,花点时间和精力去仔细检查所有工艺步骤。听起来似乎很简单,但往往检查部分是被忽略的。

在某些情况下,即使在所有结构都是错误的情况下人们还在继续处理晶圆。同样,您可能认为已经制造出能工作的器件,但是经过切片、胶合、键合后,发现没有一个芯片能正常工作。

 
 

 

 

在一台光学显微镜下,许多制造步骤都可以简单地被观察,通常只需要几分钟来帮助确定MEMS传感器制造问题。然而,更难的是显微镜也不能帮助确定的问题。

今天小编查找网络文献、各种资料未为您汇总了光学显微镜镜头下的八大问题,针对每个问题,给出针对性的检查方法。

 
1、不精确的MEMS传感器结构层厚

许多工艺方法(如物理气相沉积法、化学气相沉积法或电镀法)都会依赖沉积材料来构建机械结构或电子元件,而光学显微镜看不到的材料层的厚度对于性能影响相当重要。

常见的检查方法/设备:

·    轮廓仪

·    椭圆仪

·    切割晶圆,通过扫描电子显微镜观察(破坏性的测试)

·    基于探针的微机械测试

2、边墙形貌(sidewall profile)不佳

微结构的边墙对器件性能有很大程度上的影响。通过光学显微镜看结构,所看到的边墙不是很好。特别是,刻蚀不足和沟槽通常是看不见的。然而,这些几何形变会明显改变弹簧和柔性板的机械性能。

常见的检查方法/设备:

·    切割晶圆,通过扫描电子显微镜观察(破坏性的测试)

·    基于探针的微机械测试

3、
粘附力问题

MEMS传感器结构内层与层之间的粘附力可能很微小,光学显微镜也许会看到分层迹象,但微小的粘结层是观察不到的。

 

常见的检查方法/设备:

·    声学显微镜

·    基于探针的微机械测试(破坏性的测试)

4、内应力和应力梯度

内部应力是使用薄膜常见的问题。在生产过程中产生的应力会导致器件良率和性能降低,以及淀积膜的分层和开裂。

 

常见的检查方法/设备:

·    光学晶圆曲面测量

·    结合显微镜或白光干涉测厚仪测试晶圆结构

·    基于探针的微机械测试晶圆结构

5、裂纹

大多数裂纹都可以在光学显微镜下看到,但是,在某些情况下,由于分辨率的局限性,细的“发际线”裂缝是不可见的。

 

常见的检查方法/设备:

·    探针台电性测试

·    声学显微镜

·    基于探针的微机械测试

 
6、失败的释放工艺

所谓释放工艺,通常是为了形成MEMS器件中可动的机械部分,通过对连接机械部分到基底的材料进行不完全刻蚀来实现。当释放失败时,重要的是找到大部分释放结构释放成功而锚点没有释放好的区域。

 

常见的检查方法/设备:

·    单芯片器件层或结构测试(破坏性测试)(Break-off device layer of a single chip or a test structure)

·    基于探针的微机械测试

7、粘滞作用

像悬臂梁、薄膜、梭形阀这些机械结构可能由于结构的释放会和底层基板粘连,导致器件永久性失效。如果MEMS传感器结构和衬底之间的距离非常小,那么通过显微镜观察曲率是不可见的。如果您想要好芯片,恐怕只有在封测环节来挑选了。

 

常见的检查方法/设备:

·    探针台电性测试(如电容传感器)

·    基于探针的微机械测试 

8、不精确的材料特性

新型材料在MEMS传感器器件已经显示其巨大的潜力。但是,薄膜材料比本体材料更能展示出不同的特性。尤其使用聚合物时,如杨氏模量、线性度、磁滞现象等机械性能严重依赖于工艺参数。不精确或者是不理想的材料特性可能会降低器件性能,甚至导致器件失效。

 

常见的检查方法/设备:

·    探针台(针对电性能)

·    X射线探测器(化学计量分析)

·    基于探针的微机械测试(针对机械性能)

问题以及解决方法为您列出了,真正的得到解决还需您实际行动起来哦。

炜盛科技目前在MEMS传感器领域尚取得一丝成就,但远远不够,我们还在努力研发,同时也更愿和您一起探讨其中之妙,得到更多精华之处。

若您有更多的问题和建议,欢迎多多联系我们,共同进步。